공동으로 1000억 소부장 반도체 펀드 조성 합의도
[서울이코노미뉴스 한지훈 기자] 산업은행, 수출입은행, 농협은행이 참여하는 '해외 인수·합병(M&A)투자 공동지원협의체'는 SK하이닉스에 미래 투자자금으로 올해부터 5년간 총 30억달러(약 3조3000억원)를 대출해주는 협약을 SK하이닉스와 맺었다.
양측은 19일 오후 경기도에 있는 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 이런 내용을 담은 산업·금융협력 프로그램 협약에 서명했다.
양측은 또 1000억원 규모의 '소부장(소재·부품·장비) 반도체 펀드' 조성에도 합의했다. 소부장 반도체 펀드에 SK하이닉스가 300억원, 산은과 수은이 각각 100억원을 출연하기로 한 것이다.
정부는 재정을 마중물 삼아 지난해 4000억원에 이어 올해 5000억원 규모의 소부장 펀드를 추가로 조성한다. 이중 1000억원은 소부장 반도체 펀드로 조성하기로 했다.
은성수 금융위원장은 이날 협약식에 참석해 "미래를 대비하기 위한 투자는 지속돼야 한다"며 "산업생태계가 함께 가는 상생발전이 필요하다"고 밝혔다.
이어 "금융도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다"며 "금융권은 부동산 담보 등 손쉬운 대출에 의존하는 관행에서 한걸음 더 나아가야 한다"고 강조했다.
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