삼성전자, 美 반도체 보조금 ‘8.9조원’ 받는다
삼성전자, 美 반도체 보조금 ‘8.9조원’ 받는다
  • 김보름 기자
  • 승인 2024.04.16 10:43
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인텔, TSMC 이어 3번째 규모…투자액 대비 비율은 16%로 가장 높아
텍사스 테일러에 파운드리 등 6개 첨단공장 신설…“4나노·2나노 칩 생산"
미국 텍사스주 테일러시에 있는 삼성전자 파운드리 공장 공사현장./연합뉴스

[서울이코노미뉴스 김보름 기자] 삼성전자가 미국 정부로부터 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8505억원)를 받는다.

미국 상무부는 15일(현지시간) ‘반도체 및 과학법(칩스법)’에 따라 최대 64억 달러의 보조금을 지원한다고 발표했다. 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 포함해 미국에 총 400억 달러 이상 투자하기로 결정한 데 따른 조치다. 

보조금 64억달러는 미국 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세 번째로 큰 규모다. 하지만 투자액 대비 보조금 비율로 따지면 삼성전자가 약 16%, TSMC가 10.2%, 인텔이 8.5%로 삼성전자가 가장 높다.

삼성전자가 미국 투자 규모를 170억 달러에서 400억 달러 이상으로 대폭 높인 점도 영향을 미쳤지만 메모리 분야 1위이자 파운드리(반도체 위탁생산)까지 겸하는 삼성의 경쟁력이 평가받은 것으로 풀이되고 있다.

삼성전자는 이를 계기로 미국 텍사스주 테일러에 첨단 파운드리 공장 2기를 짓는 것과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장과 연구개발(R&D) 전용 공장 등 총 4개의 공장을 신설하기로 했다.

연내 완공되는 파운드리 공장에서는 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정과 함께 차세대 2나노 공정을 도입하기로 했다. 2027년 양산에 돌입하는 두 번째 공장에선 2나노 로직(시스템) 반도체를 생산한다. 

첨단 패키징 공장에는 AI 시대에 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM과 함께 첨단 메모리 제품에 대한 패키징 설비가 들어설 것으로 전망되고 있다.

미국 텍사스주 테일러시에 있는 삼성전자 반도체 공장 부지./연합뉴스

삼성전자는 1997년 건설된 오스틴 공장에서는 첨단 의료기기에 들어가는 반도체를 생산할 계획이다. 미 국방부와 계약을 맺고 방위산업체를 위한 반도체를 직접 생산하기로 했다. 4000만 달러를 별도로 투자해 테일러 일대의 인력 양성에도 나선다.

조 바이든 미 대통령은 이날 성명을 내고 “삼성전자의 추가 투자로 미국 텍사스 중부의 첨단 반도체 생태계 역할을 공고히 하게 됐고 최소 2만1500개의 일자리를 창출하게 됐다”면서 “한미동맹이 어떻게 기회를 만들어 내는지 보여주는 사례”라고 강조했다.

삼성전자는 TSMC와 인텔 등을 상대로 한 경쟁에서 우위에 서겠다는 목표를 세웠다. 미국에 애플과 엔비디아, AMD 등 AI 시장을 주도하는 빅테크들이 몰려 있는 만큼 이들로부터 파운드리 수주를 대거 이끌어 내겠다는 것이다. 삼성전자의 지난해 4분기(10∼12월) 파운드리 세계 점유율은 11.3%였다.

삼성전자는 국내 투자도 차질 없이 진행하겠다는 계획이다. 지난 해 삼성전자는 향후 20년간 300조 원을 투입해 경기 용인시에 첨단 반도체 제조공장 5개를 구축하기로 했다. 또 소재·부품·장비 기업 등 150곳을 유치해 반도체 생태계 강화에 앞장서기로 했다. 


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