[서울이코노미뉴스 김보름 기자] 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚·10억분의 1m) 양산 계획을 발표했다.
2나노는 파운드리 업계 1위인 TSMC와 삼성전자, 인텔 등이 선두 경쟁을 벌이는 최첨단 공정이다.
삼성전자는 27일(현지시간) 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열고
‘경계를 넘어서는 혁신’을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”면서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 강조했다.
GAA는 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 차세대 반도체의 핵심 기술이다.
이날 행사에는 파운드리 사업부의 주요 고객과 파트너 등 모두 700여 명이 참석했다.
삼성전자는 2025년 모바일향을 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다고 밝혔다.
또 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다는 방침이다.
구체적으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. 질화갈륨은 차세대 전력반도체로 실리콘 반도체의 한계를 극복해 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화한다.
6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기 양산한다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력 효율이 40% 이상 향상되고 면적은 50% 감소한다.
또 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대할 계획이다.
삼성전자는 쉘퍼스트 전략의 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원도 약속했다. 쉘퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보하겠다는 전략이다.
삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 미국 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있다.
삼성전자는 올해 하반기 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 또 현재 건설 중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올 하반기에 완공하고 내년 하반기에 본격적으로 가동할 예정이다.
이와 함께 국가산업단지로 조성 중인 용인으로 생산 거점을 확대할 방침이다.
또 고성능 컴퓨팅, 오토모티브 등 응용처별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시킨다는 계획이다.
