[서울이코노미뉴스 윤석현 기자]  SK하이닉스가 글로벌 경기침체에 따른 메모리반도체 업황 부진으로, 올해 2분기에도 3조원에 가까운 손실을 냈다. 

상반기 적자규모만 6조3000억원에 육박한다.

다만 하반기부터 감산효과가 본격화하고, DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가가치 제품수요가 늘면서 실적이 개선될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스는 26일 연결기준 올해 2분기 영업손실이 2조8821억원으로, 지난해 동기(영업이익 4조1972억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다.

이번 영업손실은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 2조6250억원을 9.8% 상회했다.

매출은 7조3059억원으로 지난해 동기대비 47.1% 감소했다. 순손실은 2조9879억원으로 적자로 돌아섰다. 

SK하이닉스는 앞서 1분기에는 3조4023억원의 영업손실을 냈다. 지난해 4분기 1조7012억원의 영업손실을 내며 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음 분기 적자를 낸 데 이어, 3개 분기 연속 적자를 기록했다.

앞서 지난 7일 잠정실적을 발표한 삼성전자도 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6000억원에 그쳐 반도체부문에서만 3조∼4조원의 영업손실을 냈을 것으로 예상된다. 

양사의 반도체 적자규모만 5조∼6조원대인 셈이다.

다만 1분기와 비교하면 SK하이닉스의 매출은 늘고, 영업손실 규모는 줄었다.  SK하이닉스는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 늘고, 영업손실은 15% 감소했다"고 설명했다.

SK하이닉스는 2분기에 D램과 낸드 판매량이 늘었고, 특히 D램의 평균판매단가(ASP)가 1분기 대비 상승한 것이 매출증가에 영향을 미쳤다.

PC와 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다.

전사적인 비용절감 노력 속에 재고평가손실이 감소하면서 영업손실률은 1분기 67%에서 2분기 39%로 줄었다.

SK하이닉스는 이날 실적발표회에서 최근 메모리 업황에 대해 "AI 메모리 수요강세가 하반기에도 지속되고 메모리 기업들의 감산효과도 뚜렷해질 것"이라고 진단했다.

실제로 AI 서버 수요확대와 엔비디아의 HBM 채용확대 계획 등으로 SK하이닉스의 DDR5와 HBM에 대한 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발했다. 또 지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직적층해 현존 최고용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다.

내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망된다.

이에 따라 SK하이닉스는 HBM3와 DDR5, LPDDR5, 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적개선 속도를 높이겠다는 계획이다.

SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(상승국면) 때 양산비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다.

대신 D램에 비해 낸드의 재고감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산규모를 확대하기로 했다.

김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함없지만, 그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다"고 말했다.

김 부사장은 "메모리반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복국면에 접어드는 것으로 보인다"며 "고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력하겠다"고 강조했다.