[서울이코노미뉴스 윤석현 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공하고, 성능검증 절차를 위해 고객사인 미국 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다.
1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장버전이다.
SK하이닉스는 "HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 강조했다.
SK하이닉스가 개발한 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
이와 함께 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출성능을 기존 대비 10% 향상시켰다.
MR-MUF 공정은 반도체 칩과 칩사이 회로를 보호하기 위해 액체형태의 보호재를 공간사이에 주입하고 굳히는 공정을 말한다.
HBM3E는 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경없이 신제품을 적용할 수 있다.
이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간 협업이 계속되길 기대한다"고 밝혔다.
류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 "HBM3E를 통해 AI 기술발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급비중이 계속 높아져 경영실적 반등흐름이 가속화될 것"이라고 말했다.
